集成电路器件与制造工艺

时间:2023年12月06日

主要开展新型半导体探测器芯片制备、微纳器件加工技术、集成电路工艺等方面研究。以国际知名半导体探测器专家李正教授团队为创新主体,依托山东省高等学校光电探测器特种芯片工程研究中心、山东省海外特聘专家工作站等平台,重点围绕高性能硅漂移探测器(SDD)的设计制备、器件工艺及成果转化,突破技术瓶颈,实现高端半导体芯片产业化,并协同政府、企业打造区域集成电路产业集群。此外,还针对集成电路市场应用及产业化,重点培育集成电路封装与测试、集成电路系统与应用两个研究方向。



山东高校先进半导体探测器国际联合实验室
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